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5.5inch

详细描述
我们可提供各种封装尺寸的元件。如0201、0402 等系列的被动元件,以及QFP、QFN、BGA、MicroBGA、PLCC、DPAK、SO、SC、SOP、TSOP、DFN等系列的IC贴片封装。我们的车间采取了严格的防尘防静电措施,从源头上确保了产品在生产过程中的安全性。我们自动化生产线上采用了高速贴片机与泛用机,焊接设备采用八温区的无铅环保回流焊,可以完成对各种封装尺寸的被动元件与主动元件IC等的吸附与贴装。并在生产线的终端配备了自动光学检测设备,在保证贴片精度的前提下大大地提高了生产能力和合格率,目前日生产能力在五百万点以上。

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